Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
flip-chip integrated circuit — integrinis apversto lusto būdu sumontuotas grandynas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. face down integrated circuit; flip chip integrated circuit vok. Flip Chip Schaltkreis, m rus. интегральная схема, смонтированная методом… … Radioelektronikos terminų žodynas
Flip-Chip Pin Grid Array — Eine 100 MHz Pentium CPU auf einem CPGA (IC auf der Unterseite) … Deutsch Wikipedia
circuit intégré monté par flip-chip — integrinis apversto lusto būdu sumontuotas grandynas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. face down integrated circuit; flip chip integrated circuit vok. Flip Chip Schaltkreis, m rus. интегральная схема, смонтированная методом… … Radioelektronikos terminų žodynas
Chip-On-Board-Technologie — Beispiel eines LCD Moduls, welches in COB Technologie ausgeführt ist Die Chip on Board Technologie (Abk.: COB, deutsch Nacktchipmontage) ist eine Technologie zur Direktmontage von ungehäusten Halbleiter Chips auf Leiterplatten zu einer… … Deutsch Wikipedia
Chip Scale Package — Ein Embedded Intel Pentium MMX in BGA Bauweise von unten gesehen. Gut zu erkennen sind die Lotperlen. Beidseitig bestückte Platine in BGA Technik … Deutsch Wikipedia
Multi Chip Module — Ein klassisches Multi Chip Modul (MCM, manchmal auch MCP – Multi Chip Package) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und… … Deutsch Wikipedia
Multi Chip Package — Ein klassisches Multi Chip Modul (MCM, manchmal auch MCP – Multi Chip Package) besteht aus mehreren einzelnen Mikrochips (bzw. Dies), die in einem gemeinsamen Gehäuse untergebracht sind und nach außen wie ein Chip aussehen, so funktionieren und… … Deutsch Wikipedia
face-down integrated circuit — integrinis apversto lusto būdu sumontuotas grandynas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. face down integrated circuit; flip chip integrated circuit vok. Flip Chip Schaltkreis, m rus. интегральная схема, смонтированная методом… … Radioelektronikos terminų žodynas
integrinis apversto lusto būdu sumontuotas grandynas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. face down integrated circuit; flip chip integrated circuit vok. Flip Chip Schaltkreis, m rus. интегральная схема, смонтированная методом перевёрнутого кристалла ИС, f pranc. circuit intégré… … Radioelektronikos terminų žodynas
интегральная схема, смонтированная методом перевёрнутого кристалла ИС — integrinis apversto lusto būdu sumontuotas grandynas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. face down integrated circuit; flip chip integrated circuit vok. Flip Chip Schaltkreis, m rus. интегральная схема, смонтированная методом… … Radioelektronikos terminų žodynas
